انتظار داریم شیائومی گوشی های تاشو میکس فولد 4 و میکس فلیپ را در ماه آگوست رونمایی کند. بسیار قبل از اعلام رسمی، افشاگر برجسته ایوان بلاس رندر فاش شده ای از میکس فولد 4 منتشر کرد تا برای اولین بار آن را فاش کند.
تصویر جدید نشان داده که پنل عقب میکس فولد 4 ممکن است دارای روکش چرم مصنوعی باشد. در بالا، یک ماژول مستطیلی برجسته وجود دارد که چهار دوربین، یک فلاش LED در سمت چپ و لوگو لایکا در سمت راست را در خود جای داده است. بلاس ادعا کرد که ضخامت دستگاه کمتر از 10 میلی متر خواهد بود. علاوه بر این، دارای استاندارد IPX8 مقاومت در برابر آب است.
طراحی کلی میکس فولد 4 نسبت به مدل قبلی خود با کیفیت تر به نظر می رسد. لازم به ذکر است که تصاویر توصیف شده دارای برچسب “محصول کار” هستند و ممکن است نشان دهنده طرح نهایی نباشند. طبق گفته Blass، شیائومی میکس فولد 4 دارای پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 3 خواهد بود. این نشان می دهد که رقیب دیگر تاشو مانند Vivo X Fold 3 Pro و Honor Magic V3 خواهد بود.
سیستم دوربین عقب شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی مجهز به لنزهای Leica Summilux می شود. انتظار داریم این دستگاه دارای ظرفیت باتری بیش از 5000 میلی آمپر ساعت با پشتیبانی از شارژ بی سیم باشد. گواهی 3C میکس فولد 4 که در ماه گذشته مشاهده شد، نشان داد که ممکن است با پشتیبانی از اتصال ماهواره‌ای وارد بازار شود. طبق گزارش قبلی، سیستم دوربین چهارگانه دستگاه شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی مجهز به OIS با سایز سنسور 1/1.55 اینچی، یک لنز 12 مگاپیکسلی فوق عریض، یک دوربین تله فوتو OmniVision OV60A با زوم اپتیکال 2 برابر است. همچنین دوربین تله فوتو پریسکوپ 10 مگاپیکسلی با زوم اپتیکال 5 برابر نیز در کار است.
