پس از Dimensity 9300، مدیاتک در حال آماده شدن برای رونمایی از جدیدترین چیپست گوشی هوشمند میان رده، Dimensity 8300، برای 21 نوامبر یا 30 آبان است. جزئیات در مورد این چیپست در هفتههای اخیر منتشر شده و اکنون افشاگر صنعت Digital Chat Station اطلاعات کلیدی این چیپست را فاش کرد.
طبق گفتهی افشاگر، پردازنده مدیاتک Dimensity 8300 بر اساس فرآیند تولید 4 نانومتری TSMC ساخته میشود. این پردازنده دارای پیکربندی CPU با یک هسته Cortex-A715 دارای فرکانس 3.35 گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A715 عملکردی دارای فرکانس 3.32 گیگاهرتز و چهار هسته کم مصرف Cortex-A510 دارای فرکانس 2.2 گیگاهرتز است. تراشه گرافیکی این چیپ چیزی نیست جز Mali-G615 MC6 که میتواند عملکرد بالایی از خود نشان دهد.
معماری 4+4 هستهای شبیه به چیپست Dimensity 8200 است. در اینجا، چهار هسته Cortex-A715 اکثر وظایف عملکرد را انجام خواهند داد و چهار هسته Cortex-A510 بر روی چیزهای مرتبط با کارایی تمرکز خواهند کرد. Dimensity 8300 همچنین در لیست Geekbench 6 روی یک گوشی نامشخص Redmi دیده شده که گمان میرود بخشی از سری آینده K70 باشد.
این گوشی با شماره مدل Xiaomi 2311DRK48C به امتیاز تک هستهای 1512 و امتیاز چند هستهای 4886 دست یافته است. این عملکرد آن را کمی جلوتر از چیپستهای Dimensity 8200 و 8200-Ultra قرار میدهد. طبق اطلاعات منتشر شده توسط Digital Chat Station، انتظار میرود عملکرد Dimensity 8300 از پردازنده کوالکام Snapdragon 7+ Gen 2 بهتر باشد.
جزئیات بیشتر در مورد قابلیتها و عملکرد Dimensity 8300 پس از معرفی رسمی آن در 21 نوامبر فاش خواهد شد. مدیاتک هر سال چند مدل پردازنده میان رده و پرچمدار معرفی میکند که دارای ویژگیهای پردازشی قابل توجه هستند و چالشی برای رقبا تبدیل میشوند. این شرکت از زمانی که سری پردازندههای دیمنسیتی را روانه بازار کند، موفق شد قاعده بازی را تغییر داده و چیپهایی ارائه دهد که حرفهای بسیاری برای گفتن دارند.
انتظار داریم برندهایی از ویوو و چندی دیگر به استفاده چیپست جدید مدیاتک بپردازند که در نوع خود برجسته است.